典型真空鍍膜設備鍍膜方法的比較  鍍膜方法  電鍍  真空蒸發  濺射鍍膜  離子鍍  化學氣相沉積
 
可鍍材料  金屬  金屬、化合物  金屬、化合物、合金、陶瓷、聚合物  金屬、合金、化合物  金屬、化合物
 
鍍覆機理  電化學  真空蒸發  輝光放電、濺射  輝光放電  氣相化學反應
 
鍍層附著力  一般  差  好  很好  很好
 
鍍層質量  可能有氣孔，較脆 可能不均勻  致密、針孔少  致密、針孔少  致密、針孔少
 
鍍層純度  易含浴鹽和氣體雜質  取決於原料純度  取決於靶材純度  取決於原材料純度  易含雜質
 
鍍層均勻性  平麵上較均勻，邊棱上不均勻  會有差異  較好  好  好
 
沉積速率  中等  較快  較快（磁控濺射）  快  較快
 
鍍覆複雜表麵  能鍍，可能不均勻  隻能鍍直射的表麵  能鍍全部表麵，但非進射麵附著差  能鍍全部表麵  能鍍全部表麵
 
環境保護 廢液、廢氣需處理  無  無  無

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